什么决定了超声波焊接的强度？

研究注解，随着焊接时间的提升，焊接接头的强度呈下降趋势，且在一定时间内其值坚持不变。我们发现，由于时间的稳定性，在焊接开始的特定时间不会形成新接头。

超声波振动会破坏表面的薄膜，并去除其中一些。两个焊缝之间的接触面变亮。在大多数情况下，除了干净的表面外，氧化膜还可以以飞溅的形式挤出。当焊件表面未预清洁铜和钛时，这种现象尤其明显。除了对面膜表面的影响外，超声波焊接流程开始时，温度快速上升，这是另一个特点。

当表面紧密接触且摩擦表面没有表面面膜时，基体金属分子之间会发生粘结。显然，连接的开始只是焊接表面的突出部分，其总面积相对较小，因此接头的强度不高。当在焊接前对同一铜进行电解抛光后焊接时，通常不会出现单独的粘合现象。接头表面随焊接时间的提升而提升。例如，在0.5秒内焊接接头的微观结构中，虽然几乎可以在整个连接部分看到试样的边界，但致密部分包含的区域相对较大，超过一半的边界组件没有边界。接头的强度随接头面积的大小而变更